台灣碳材(TCMC)以 「碳基高散熱薄膜：AI 與高功率電子元件的高效散熱方案（Carbon-Based High-Thermal Conductivity Heat Spreaders for AI and High-Power Electronics）」，在 第六屆美國 DAVINCI 國際創新發明博覽會(The 6^th All American DAVINCI International Innovation and Invention Expo)中榮獲金牌獎。

此創新方案以高導熱碳材為核心，不僅兼具卓越散熱性能與大規模量產的經濟性，更可廣泛應用於 AI 運算、伺服器、高功率電子模組 等先進領域。此次獲獎不僅顯現TCMC 在次世代散熱材料的技術領先，亦突顯其推動產業升級與國際化發展的實力。