針對軟性電路板與高密度模組的熱管理塗層解決方案
在高密度電子裝置與FPC（柔性印刷電路）應用中，熱管理與環境耐受性是影響可靠性的關鍵因素。本產品為一款專為PCB／FPC後製程所設計的石墨烯機能型散熱塗料／油墨，結合高導熱性與優異機械保護性，提升模組壽命與系統穩定性。

其配方採用改性聚酯與環氧樹脂複合體系，搭配高熱傳導石墨烯微片，有效改善傳統塗料的熱阻限制，並具備以下核心特性：

核心特點：

• 高導熱性：迅速導出熱量，有效降低熱堆積與元件溫升
• 極佳附著力：對於基材與固化油墨表面皆展現高密著性，降低脫層風險
• 優異耐環境性：具抗濕氣、高鹽、高酸鹼與化學藥劑腐蝕性能，適合嚴苛作業條件
• 良好機械強度與柔韌性：兼具耐衝擊與可撓性，保護電路不受應力損傷
• 絕緣性佳：提供熱管理同時維持電氣隔離效果，確保模組安全性

應用範圍：

• 軟性電路板（FPC）熱擴散／熱屏蔽層
• 高階消費性電子、手機主板、顯示模組之後塗佈製程
• 汽車電子、LED照明、通訊模組與其他需散熱與表面保護兼具之應用

本材料可依客戶需求進行黏度、固含量、厚度與塗佈方式的調整與客製化開發，適用於絲印、點膠、滾塗等工藝流程，是下一世代電子產品熱管理塗層的理想選擇。
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