石墨烯散熱複合粉料(X-Mat™ HBD-73)
高導熱、高穩定，為次世代熱管理材料提供關鍵解方
在高功率密度、輕量化與高可靠性要求日益提升的今日，熱管理已成為電子、電動車、儲能與通訊設備的關鍵挑戰。TCMC所開發的石墨烯散熱複合粉料，正是為了應對這一需求所打造的高性能材料解決方案。
石墨烯擁有超高熱導率與穩定的結構導熱通路，遠超過傳統無機填料或金屬氧化物材料。TCMC利用獨特的碳源控制與層數調控技術，提供具高熱傳導效率、低雜質含量、易於分散的石墨烯複合粉體，適用於各類導熱應用場景。
技術特點與效益：
- 降低界面熱阻：構建高效熱傳導通路，有效降低界面熱阻
- 加工相容性佳：可輕易分散於矽膠、環氧、PU、PE等各類高分子中
- 電性可調：可提供絕緣型與導電型配方，適用於不同安全等級要求
應用領域：
- 導熱介面材料（TIMs）：如導熱膏、導熱墊片、導熱膠
- 電池散熱材料：應用於動力電池模組、BMS系統
- 5G與通訊設備散熱：如基地台、射頻模組、功率放大器
- LED與照明系統：提升封裝散熱效率與元件壽命
- 高階散熱複材：應用於石墨片、灌封材料、3D列印導熱基材等
TCMC提供可量產、高一致性的石墨烯散熱粉料，並可依應用需求協助客製粒徑、層數、氧含量與表面改質配方，協助客戶打造下一世代的高效熱管理解決方案。
石墨烯散熱複合粉料規格
| Characteristics | Parameter | Unit |
| Category | Few-layers Graphene | – |
| Description | Modified Graphene Powders for Heat Dissipation | – |
| Solid | ≥ 99.9 | % |
| Lateral Dimension | ≤ 30 | μm |
| Thickness | 30 ~ 40 | nm |
| Oxygen Content | ≤ 0.1 | % |
| Tap Density | ≤ 0.6 | g/cm³ |
| SSA | ≤ 10 | m²/g |
| Thermal Efficiency | > 15 | % |
產品特色
高性能
具有高性能的獨特材料
環境友善
採用環保技術生產石墨烯
效率化
具有成本效益經濟高效
供貨品質穩定
噸級生產維持高品質和一致性
客製化
依據客戶需求提供原料產品
