高效導熱 × 穩定加工 × 彈性設計的熱管理材料解決方案
隨著電子設備小型化、高功率化的趨勢，塑膠材料在具備結構與輕量化優勢的同時，也被賦予導熱與功能性需求。TCMC 所研發的散熱複合母粒系列產品，整合石墨烯、氮化物、碳系填料等高導熱材料，並藉由高分散技術與聚合物相容設計，實現兼具熱導性能與加工穩定性的高性能熱管理塑料解決方案。
產品特點：
- 降溫效率顯著：….，顯著提升模組散熱能力
- 加工友善：具良好流動性與分散穩定性，適用於射出、押出、壓延等各種熱塑性製程
- 材料兼容性廣：可搭配PP、PA、PC、ABS、TPU等多種聚合物載體系統使用
- 機械與電氣性能平衡設計：在提供導熱功能同時維持結構強度與必要絕緣性
典型應用：
- 電動車電池模組結構件、連接器與外殼
- 高階照明LED模組之導熱塑件
- 5G基地台、散熱背蓋、工業級電子外殼
- 消費性電子產品外殼與內部導熱結構件
TCMC 散熱母粒產品提供客戶從配方設計、樣品試產到量產放行的完整技術支持，協助快速導入射出與押出成型應用，打造下一代高效能、可量產的導熱塑膠解決方案。
如需技術資料、樣品洽詢或配方客製化服務，歡迎聯繫我們的應用開發團隊。
