低熱阻 × 高導熱 × 長效穩定的熱界面材料解決方案
在高效能處理器、電動車功率模組與高密度封裝晶片日益普及的當下，傳統導熱材料已難以應對極端熱負載與長時間運作條件。TCMC研發的石墨烯散熱膏，以高導熱石墨烯片層為核心填料，結合高穩定性聚合基體，打造出新一代高性能導熱介面材料（TIM）。

產品優勢：

• 極低熱阻介面：石墨烯片層構建高速熱傳導通道，有效降低接觸熱阻
• 優異導熱效率：導熱係數可達 5~10 W/m·K（依配方與壓力條件），適用於高熱流密度元件
• 柔順填充性：優良的可塗佈與可壓縮性，能完整填補微觀不平整界面，提升貼合效率
• 長期穩定性：抗乾裂、低揮發，確保長期運作下的導熱一致性與機械穩定性
• 電性可調整：可提供絕緣型與導電型配方，對應不同電氣設計需求

應用領域：

• AI伺服器與高階CPU/GPU模組
• 5G通訊設備與毫米波元件
• 車用功率模組與電池熱管理系統
• LED照明模組與雷射系統
• 筆電、平板、遊戲主機等高效能消費性電子產品TCMC

石墨烯散熱膏產品可支援針筒、罐裝、預塗佈片材等多種包裝形式，亦可依據客戶需求提供不同黏度、填料比例與導熱方向性的客製化開發服務，滿足從研發驗證到量產導入的完整熱管理解決方案需求。如需技術資料、樣品洽詢或合作開發，歡迎聯繫我們的熱管理材料團隊。